창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M78870DS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M78870DS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M78870DS | |
| 관련 링크 | M788, M78870DS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-80.000MHZ-AC-E | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-80.000MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | ELJ-FC150KF | 15µH Unshielded Wirewound Inductor 70mA 5 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | ELJ-FC150KF.pdf | |
![]() | 2890R-38K | 56µH Unshielded Molded Inductor 410mA 1.15 Ohm Max Axial | 2890R-38K.pdf | |
![]() | RAVF104DJT330R | RES ARRAY 4 RES 330 OHM 0804 | RAVF104DJT330R.pdf | |
![]() | 5306EBC | 5306EBC ORIGINAL TO-92 | 5306EBC.pdf | |
![]() | CR0805100FTR | CR0805100FTR SAMSUNG SMD or Through Hole | CR0805100FTR.pdf | |
![]() | SCE-1222-01 | SCE-1222-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCE-1222-01.pdf | |
![]() | CXD9660GB(L9C0229) | CXD9660GB(L9C0229) SONY BGA | CXD9660GB(L9C0229).pdf | |
![]() | HCPL-3120-56SE | HCPL-3120-56SE AVAGO QQ- | HCPL-3120-56SE.pdf | |
![]() | MAX8877EZK18+T | MAX8877EZK18+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX8877EZK18+T.pdf | |
![]() | UCN5801--MIC5801BN. | UCN5801--MIC5801BN. MICREL DIP22P | UCN5801--MIC5801BN..pdf | |
![]() | DT85N20KOF | DT85N20KOF EUPEC SMD or Through Hole | DT85N20KOF.pdf |