창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M77.5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M77.5 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M77.5 | |
| 관련 링크 | M77, M77.5 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2012X5R1A335K125AA | 3.3µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C2012X5R1A335K125AA.pdf | |
![]() | ADC80TMAG-12 | ADC80TMAG-12 BB DIP | ADC80TMAG-12.pdf | |
![]() | PZ3032-8 A44 | PZ3032-8 A44 NXP PLCC44 | PZ3032-8 A44.pdf | |
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![]() | THV15-V2-R | THV15-V2-R RESPower SMD or Through Hole | THV15-V2-R.pdf | |
![]() | MAX6301ESI | MAX6301ESI MAX SMD or Through Hole | MAX6301ESI.pdf | |
![]() | HCE1N6391 | HCE1N6391 MICROSEMI SMD | HCE1N6391.pdf | |
![]() | CXK5810P-12L | CXK5810P-12L SONY DIP | CXK5810P-12L.pdf | |
![]() | SLD-K4H | SLD-K4H synergymwave SMD or Through Hole | SLD-K4H.pdf | |
![]() | S29GL032A90TF40 | S29GL032A90TF40 ORIGINAL TSSOP | S29GL032A90TF40.pdf |