창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74VHC157 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74VHC157 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74VHC157 | |
| 관련 링크 | M74VH, M74VHC157 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F192XXCAT | 19.2MHz ±15ppm 수정 10pF 300옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F192XXCAT.pdf | |
![]() | P51-300-A-Y-I36-20MA-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Female - 7/16" (11.11mm) UNF 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-300-A-Y-I36-20MA-000-000.pdf | |
![]() | H11AA2 / MOT | H11AA2 / MOT MOTOROLA DIP-6 | H11AA2 / MOT.pdf | |
![]() | TLV2761 2761 | TLV2761 2761 TI SMD or Through Hole | TLV2761 2761.pdf | |
![]() | E1444P | E1444P EUROSIL DIP8 | E1444P.pdf | |
![]() | HTSW-120-24-L-D | HTSW-120-24-L-D SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-120-24-L-D.pdf | |
![]() | SMBB24-RTK | SMBB24-RTK KEC SMB | SMBB24-RTK.pdf | |
![]() | KOA+BPR58CF 68LK | KOA+BPR58CF 68LK KOA SMD | KOA+BPR58CF 68LK.pdf | |
![]() | 1N821A-1-1 | 1N821A-1-1 MICROSEMI SMD | 1N821A-1-1.pdf | |
![]() | EL0606RA-151J-PF | EL0606RA-151J-PF TDK SMD or Through Hole | EL0606RA-151J-PF.pdf | |
![]() | LPO-100V122MS27F2 | LPO-100V122MS27F2 ELNA DIP | LPO-100V122MS27F2.pdf |