창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74LVX74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74LVX74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74LVX74 | |
관련 링크 | M74L, M74LVX74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40022IDR | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40022IDR.pdf | |
![]() | RCP1206W510RJWB | RES SMD 510 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206W510RJWB.pdf | |
RSMF1JBR390 | RES MO 1W 0.39 OHM 5% AXIAL | RSMF1JBR390.pdf | ||
![]() | TJ3965DP | TJ3965DP HTC/KOREA SOP8-PP | TJ3965DP.pdf | |
![]() | LM1237DCA/NA | LM1237DCA/NA NS DIP-24 | LM1237DCA/NA.pdf | |
![]() | BTTM47C2SA | BTTM47C2SA SAMSUNG SMD or Through Hole | BTTM47C2SA.pdf | |
![]() | BB555 E6700 | BB555 E6700 SIEMENS SMD0603 | BB555 E6700.pdf | |
![]() | 16CE220KX6.377 | 16CE220KX6.377 Sun SMD or Through Hole | 16CE220KX6.377.pdf | |
![]() | MKP2-472J630 | MKP2-472J630 WIMA() SMD or Through Hole | MKP2-472J630.pdf | |
![]() | FD-1079DP | FD-1079DP FAURCHILD CDIP8 | FD-1079DP.pdf | |
![]() | C8113G | C8113G NEC SSOP 20 | C8113G.pdf | |
![]() | 150C90B | 150C90B SIEMENS MODULE | 150C90B.pdf |