창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74LS37P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74LS37P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74LS37P | |
| 관련 링크 | M74L, M74LS37P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LLS2C561MELY | 560µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C | LLS2C561MELY.pdf | ||
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![]() | CRGS2512J1K2 | RES SMD 1.2K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J1K2.pdf | |
![]() | PF1262-1R1F1 | RES 1.1 OHM 20W 1% TO126 | PF1262-1R1F1.pdf | |
![]() | 50582I/EAI | 50582I/EAI ORIGINAL DIP | 50582I/EAI.pdf | |
![]() | CLA1A-MKW-XB-MH-2B | CLA1A-MKW-XB-MH-2B CREE SMD or Through Hole | CLA1A-MKW-XB-MH-2B.pdf | |
![]() | 4226AGM | 4226AGM APEC SOP | 4226AGM.pdf | |
![]() | BC817C | BC817C BPC DIP-4 | BC817C.pdf | |
![]() | PS9117-V-F3-A | PS9117-V-F3-A NEC SOP-5 | PS9117-V-F3-A.pdf | |
![]() | HC010A0F | HC010A0F LINEAGE SMD or Through Hole | HC010A0F.pdf | |
![]() | SKR2M130/02 | SKR2M130/02 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR2M130/02.pdf | |
![]() | HCPL-2640 | HCPL-2640 Agilent SOP-8 | HCPL-2640.pdf |