창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74LS197P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74LS197P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74LS197P | |
| 관련 링크 | M74LS, M74LS197P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF1210FT1K37 | RES SMD 1.37K OHM 1% 1/3W 1210 | RMCF1210FT1K37.pdf | |
![]() | RT1206BRC07620KL | RES SMD 620K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07620KL.pdf | |
![]() | ST288BH | ST288BH ST DIP8 | ST288BH.pdf | |
![]() | 20478-2301 | 20478-2301 TRW SMD or Through Hole | 20478-2301.pdf | |
![]() | 1648C-TV3SEEV | 1648C-TV3SEEV AGERE MQFP | 1648C-TV3SEEV.pdf | |
![]() | HC4P5509B5R2868 | HC4P5509B5R2868 MAXIM PGA | HC4P5509B5R2868.pdf | |
![]() | 52793-0890 | 52793-0890 MOLEX SMD or Through Hole | 52793-0890.pdf | |
![]() | KDAO476BPL-66V | KDAO476BPL-66V SAMSUNG PLCC44 | KDAO476BPL-66V.pdf | |
![]() | SDP20 | SDP20 Daito SMD or Through Hole | SDP20.pdf | |
![]() | GP4065D | GP4065D IR TO-247 | GP4065D.pdf | |
![]() | IS41LV1600-60TI | IS41LV1600-60TI ISSI TSOP | IS41LV1600-60TI.pdf | |
![]() | KA8513A02 | KA8513A02 SEC SSOP20 | KA8513A02.pdf |