창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74LS192P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74LS192P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74LS192P | |
| 관련 링크 | M74LS, M74LS192P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | UHE1J391MHD | 390µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | UHE1J391MHD.pdf | |
| DEHR33D102KB3B | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | DEHR33D102KB3B.pdf | ||
|  | SRR6028-331Y | 330µH Shielded Wirewound Inductor 370mA 1.4 Ohm Max Nonstandard | SRR6028-331Y.pdf | |
|  | E5377A-4302 | E5377A-4302 AGILENT SMD or Through Hole | E5377A-4302.pdf | |
|  | JS28F128J8D75 | JS28F128J8D75 Intel SMD or Through Hole | JS28F128J8D75.pdf | |
|  | SST58SD016-70-C-P1H | SST58SD016-70-C-P1H SST DIP | SST58SD016-70-C-P1H.pdf | |
|  | 67F145 | 67F145 AIRPAX SMD or Through Hole | 67F145.pdf | |
|  | ECS-8FM-330 | ECS-8FM-330 ECS SMD or Through Hole | ECS-8FM-330.pdf | |
|  | TLV2451IDBVTG4 | TLV2451IDBVTG4 TI DIPSOP | TLV2451IDBVTG4.pdf | |
|  | BC313143A09-1RK-E4 | BC313143A09-1RK-E4 CSR BGA | BC313143A09-1RK-E4.pdf | |
|  | A-MCU60010-R | A-MCU60010-R Samtec SMD or Through Hole | A-MCU60010-R.pdf | |
|  | SM1VA09M51120 | SM1VA09M51120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1VA09M51120.pdf |