창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC688B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC688B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC688B1 | |
관련 링크 | M74HC6, M74HC688B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603W1N4B-T | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 650mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603W1N4B-T.pdf | |
![]() | LKP1AF-24V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 24VDC Coil Through Hole | LKP1AF-24V.pdf | |
![]() | 24D15/40 | 24D15/40 HA SMD or Through Hole | 24D15/40.pdf | |
![]() | 31757-67016-002 | 31757-67016-002 MII CAN4 | 31757-67016-002.pdf | |
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![]() | 2SC3027 | 2SC3027 O SMD or Through Hole | 2SC3027.pdf | |
![]() | EB2-3NF | EB2-3NF NEC SMD or Through Hole | EB2-3NF.pdf | |
![]() | TC35854AFG. | TC35854AFG. TOSHIBA QFP | TC35854AFG..pdf | |
![]() | H57V1262GFR-50C | H57V1262GFR-50C HYNIX FBGA | H57V1262GFR-50C.pdf | |
![]() | 1224-10UYT/S530-A3 | 1224-10UYT/S530-A3 Everlight SMD or Through Hole | 1224-10UYT/S530-A3.pdf | |
![]() | NF2-MX-400-B3 | NF2-MX-400-B3 NVIDIA BGA | NF2-MX-400-B3.pdf |