창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC595BIR/ST | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC595BIR/ST | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC595BIR/ST | |
관련 링크 | M74HC595, M74HC595BIR/ST 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
8230-46-RC | 12µH Unshielded Wirewound Inductor 210mA 2.7 Ohm Max Axial | 8230-46-RC.pdf | ||
SCIHP0718-R68M | 680nH Shielded Wirewound Inductor 9A 13.9 mOhm Max Nonstandard | SCIHP0718-R68M.pdf | ||
S29AL016M10TF102 | S29AL016M10TF102 ORIGINAL SMD | S29AL016M10TF102.pdf | ||
BCM5602C3KTB-P33 | BCM5602C3KTB-P33 BROADCOM BGA | BCM5602C3KTB-P33.pdf | ||
C1665C | C1665C NEC DIP8 | C1665C.pdf | ||
01-0125-2-XX | 01-0125-2-XX ORIGINAL SMD or Through Hole | 01-0125-2-XX.pdf | ||
TDG350P | TDG350P ST DIP16 | TDG350P.pdf | ||
FC80486DX4-7.5 | FC80486DX4-7.5 INTEL QFP | FC80486DX4-7.5.pdf | ||
MAX1537ACPE | MAX1537ACPE MAXIM DIP | MAX1537ACPE.pdf | ||
MP1048EY.. | MP1048EY.. MPS SOP | MP1048EY...pdf | ||
SKKQ45/16E | SKKQ45/16E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKQ45/16E.pdf | ||
CCR33.86MSC6JT | CCR33.86MSC6JT TDK SMD or Through Hole | CCR33.86MSC6JT.pdf |