창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC574MIR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC574MIR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP7.2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC574MIR | |
관련 링크 | M74HC5, M74HC574MIR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P6SMB51CAHE3/5B | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC SMB | P6SMB51CAHE3/5B.pdf | |
![]() | 4116R-3-161/261LF | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-161/261LF.pdf | |
![]() | R25301.5NRT1L | R25301.5NRT1L littelfuse SMD or Through Hole | R25301.5NRT1L.pdf | |
![]() | 25T-2211GA5NL | 25T-2211GA5NL YDS DIP | 25T-2211GA5NL.pdf | |
![]() | HN62444BCPLG28 | HN62444BCPLG28 HITACHI PLCC | HN62444BCPLG28.pdf | |
![]() | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0086X01-C0CX-2XXRZB.pdf | |
![]() | JK-SMD0805-020 | JK-SMD0805-020 JK SMD or Through Hole | JK-SMD0805-020.pdf | |
![]() | ML7098-02LAZ03B | ML7098-02LAZ03B ORIGINAL SMD or Through Hole | ML7098-02LAZ03B.pdf | |
![]() | MV8657CAB-G | MV8657CAB-G ORIGINAL BGA | MV8657CAB-G.pdf | |
![]() | AT7315.1 | AT7315.1 ATMEL SOP28 | AT7315.1.pdf | |
![]() | DS1233M-15-3 | DS1233M-15-3 MAXIM SOP-8 | DS1233M-15-3.pdf |