창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC574BR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC574BR1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC574BR1 | |
| 관련 링크 | M74HC5, M74HC574BR1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3225X7S2A475K200AE | 4.7µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X7S2A475K200AE.pdf | |
![]() | Y16080R25000A0L | RES 0.25 OHM 2W .05% RADIAL | Y16080R25000A0L.pdf | |
![]() | S5D2400X01-T0 | S5D2400X01-T0 SAMSUNG TQFP-100 | S5D2400X01-T0.pdf | |
![]() | 0810-5.6UH | 0810-5.6UH LY DIP | 0810-5.6UH.pdf | |
![]() | DD60GC80 | DD60GC80 ORIGINAL SMD or Through Hole | DD60GC80.pdf | |
![]() | L3N4GT | L3N4GT AOPLED ROHS | L3N4GT.pdf | |
![]() | RN1407(TE85L) SOT23-XH | RN1407(TE85L) SOT23-XH TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1407(TE85L) SOT23-XH.pdf | |
![]() | M6117C A1 | M6117C A1 ALI QFP | M6117C A1.pdf | |
![]() | MAX17010CENDLT | MAX17010CENDLT MAXIM QFN16 | MAX17010CENDLT.pdf | |
![]() | BD896O | BD896O ROHM DIPSOP | BD896O.pdf | |
![]() | PS392EPE | PS392EPE ORIGINAL DIP16 | PS392EPE.pdf | |
![]() | CAF13X7R104M16AT | CAF13X7R104M16AT KYC SMD | CAF13X7R104M16AT.pdf |