창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC4052 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC4052 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC4052 | |
| 관련 링크 | M74HC, M74HC4052 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CF12JA22R0 | RES 22 OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA22R0.pdf | |
![]() | NJM2267 NJM2274 NJM2561 NJM2575 NJM2562 NJM2567V | NJM2267 NJM2274 NJM2561 NJM2575 NJM2562 NJM2567V JRC SMD or Through Hole | NJM2267 NJM2274 NJM2561 NJM2575 NJM2562 NJM2567V.pdf | |
![]() | RD3.6UM3V6 | RD3.6UM3V6 NEC SMD or Through Hole | RD3.6UM3V6.pdf | |
![]() | HMC899 | HMC899 HITTITE SMD or Through Hole | HMC899.pdf | |
![]() | M29W400DB70ZE6E | M29W400DB70ZE6E MICRON SMD or Through Hole | M29W400DB70ZE6E.pdf | |
![]() | PMA1206H-600-RC | PMA1206H-600-RC BOURNS SMD | PMA1206H-600-RC.pdf | |
![]() | UC2255 | UC2255 UNIDEN QFP | UC2255.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA12FH | 216Q9NFCGA12FH ATI BGA | 216Q9NFCGA12FH.pdf | |
![]() | MC68839FE-QC66 | MC68839FE-QC66 MOTOROLA QFP | MC68839FE-QC66.pdf | |
![]() | MAX563CWN+ | MAX563CWN+ Maxim SMD or Through Hole | MAX563CWN+.pdf | |
![]() | MIC5366-3.0YC5 TR | MIC5366-3.0YC5 TR MICRELCONDUCTOR SMD DIP | MIC5366-3.0YC5 TR.pdf |