창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC365FI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC365FI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CDIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC365FI | |
관련 링크 | M74HC3, M74HC365FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SR657C223KAATR1 | 0.022µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR657C223KAATR1.pdf | |
![]() | AT27LV512R-25LI | AT27LV512R-25LI ATMEL CLCC | AT27LV512R-25LI.pdf | |
![]() | MAX622CPE | MAX622CPE MAXIM DIP16 | MAX622CPE.pdf | |
![]() | XCR5064C-10VQG100C | XCR5064C-10VQG100C XILINX QFP | XCR5064C-10VQG100C.pdf | |
![]() | LM3S1811-IQC50 | LM3S1811-IQC50 TI QFP-100 | LM3S1811-IQC50.pdf | |
![]() | TLP3063 (S) | TLP3063 (S) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3063 (S).pdf | |
![]() | 28F640K3C110 | 28F640K3C110 INTEL BGA | 28F640K3C110.pdf | |
![]() | 2SK2073-6 | 2SK2073-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SK2073-6.pdf | |
![]() | MIC49500WUT/R | MIC49500WUT/R ORIGINAL SMD or Through Hole | MIC49500WUT/R.pdf | |
![]() | T3851-50W | T3851-50W TMT SMD or Through Hole | T3851-50W.pdf | |
![]() | AS16.00010SMDT | AS16.00010SMDT RALTRON SMD or Through Hole | AS16.00010SMDT.pdf |