창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC365B1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC365B1R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC365B1R | |
관련 링크 | M74HC3, M74HC365B1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | Y1455120R000B9W | RES SMD 120 OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y1455120R000B9W.pdf | |
![]() | CEL771B-3 | CEL771B-3 NARDA N | CEL771B-3.pdf | |
![]() | STAC9767TG-CB2 | STAC9767TG-CB2 SIG Call | STAC9767TG-CB2.pdf | |
![]() | XC2C128-7TQ144I | XC2C128-7TQ144I XILINX SMD or Through Hole | XC2C128-7TQ144I.pdf | |
![]() | EN29LV160BB-70BIP | EN29LV160BB-70BIP CFEON BGA | EN29LV160BB-70BIP.pdf | |
![]() | LDC30B190J0950-302 | LDC30B190J0950-302 DB SMD or Through Hole | LDC30B190J0950-302.pdf | |
![]() | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32 | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32 ATI BGA | 216Q9NFCGA13FH M9-CSP32.pdf | |
![]() | ST300S04P | ST300S04P IR SMD or Through Hole | ST300S04P.pdf | |
![]() | COMM-LINEAR | COMM-LINEAR LInear SMD or Through Hole | COMM-LINEAR.pdf | |
![]() | DE09101B471K | DE09101B471K MURATA SMD or Through Hole | DE09101B471K.pdf |