창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC30B1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC30B1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC30B1 | |
| 관련 링크 | M74HC, M74HC30B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | H-31-MAGNET | Magnet Alnico 5 (AlNiCo) 0.063" Sq x 0.500" H (1.60mm x 12.7mm) | H-31-MAGNET.pdf | |
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![]() | F3711Z | F3711Z IR TO-220 | F3711Z.pdf | |
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![]() | HT16-519 | HT16-519 THCOM SMD or Through Hole | HT16-519.pdf | |
![]() | OM8373PS | OM8373PS PHILIPS DIP | OM8373PS.pdf | |
![]() | XEROX90563121 | XEROX90563121 XEROX DIP-8 | XEROX90563121.pdf | |
![]() | K9WBG08 | K9WBG08 SAMSUNG TSOP | K9WBG08.pdf |