창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC245B1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC245B1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC245B1 | |
관련 링크 | M74HC2, M74HC245B1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
08055C270KAT2A | 27pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055C270KAT2A.pdf | ||
402F20411CDR | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20411CDR.pdf | ||
DSC2C01R0L | TRANS NPN 100V 0.02A MINI3 | DSC2C01R0L.pdf | ||
RCP0603B620RGS2 | RES SMD 620 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B620RGS2.pdf | ||
RW2S0DA68R0J | RES SMD 68 OHM 5% 2W J LEAD | RW2S0DA68R0J.pdf | ||
XL210STDS | XL210STDS AD SMD or Through Hole | XL210STDS.pdf | ||
TJ3966DP-1.2 | TJ3966DP-1.2 HTC/Korea SOP8-PP | TJ3966DP-1.2.pdf | ||
S3F9488XZZ-QG88 | S3F9488XZZ-QG88 SAMSUN QFP | S3F9488XZZ-QG88.pdf | ||
GRM329R71H103JA01L | GRM329R71H103JA01L MURATA SMD or Through Hole | GRM329R71H103JA01L.pdf | ||
M37210M4-227SP(LG8638-11B) | M37210M4-227SP(LG8638-11B) MITSUBISHI IC | M37210M4-227SP(LG8638-11B).pdf | ||
K12ABK12.5N1R | K12ABK12.5N1R C&KComponents SMD or Through Hole | K12ABK12.5N1R.pdf |