창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74HC221M1P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74HC221M1P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74HC221M1P | |
관련 링크 | M74HC2, M74HC221M1P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH2HPN1R5NJ0L | 1.5µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 116 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQH2HPN1R5NJ0L.pdf | |
![]() | TMPR3907F | TMPR3907F TOSHIBA QFP | TMPR3907F.pdf | |
![]() | TCM-AKL | TCM-AKL TOWA SMD or Through Hole | TCM-AKL.pdf | |
![]() | LT1071I | LT1071I LT SOP-8 | LT1071I.pdf | |
![]() | LC4256C-3FN256AC | LC4256C-3FN256AC LatticeSemiconduc SMD or Through Hole | LC4256C-3FN256AC.pdf | |
![]() | MLG1005S18NJT | MLG1005S18NJT TDK SMD or Through Hole | MLG1005S18NJT.pdf | |
![]() | 2SA970 2SC2240 | 2SA970 2SC2240 TOS TO-92 | 2SA970 2SC2240.pdf | |
![]() | L4492 | L4492 HAMAMATSU DIP2 | L4492.pdf | |
![]() | LSC4563P2 | LSC4563P2 MOTOROLA DIP-16 | LSC4563P2.pdf | |
![]() | MABA-009180-500 | MABA-009180-500 MA/COM SMD or Through Hole | MABA-009180-500.pdf | |
![]() | dsPIC30F2011-I/P | dsPIC30F2011-I/P PIC DIP | dsPIC30F2011-I/P.pdf |