창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC175B1R^ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC175B1R^ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC175B1R^ | |
| 관련 링크 | M74HC17, M74HC175B1R^ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPW0J103MHD6 | 10000µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 8000 Hrs @ 105°C | UPW0J103MHD6.pdf | ||
![]() | 416F360X3ASR | 36MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3ASR.pdf | |
![]() | ADA3100R | ADA3100R AD SOP14 | ADA3100R.pdf | |
![]() | LT1370BVCR | LT1370BVCR LINEAR TO-263 | LT1370BVCR.pdf | |
![]() | 37000400510 | 37000400510 LITTELFUSE DIP | 37000400510.pdf | |
![]() | TSL0808RA-221KR54 | TSL0808RA-221KR54 TDK SMD or Through Hole | TSL0808RA-221KR54.pdf | |
![]() | C9025-80059 | C9025-80059 ST BGA | C9025-80059.pdf | |
![]() | 0.2KUS12N12E | 0.2KUS12N12E MR SIP4 | 0.2KUS12N12E.pdf | |
![]() | 2SK3914-01 | 2SK3914-01 FUJI TO-220AB | 2SK3914-01.pdf | |
![]() | PHP78NQ032T | PHP78NQ032T PHI TO-220 | PHP78NQ032T.pdf | |
![]() | TDA2654 | TDA2654 PHILIPS ZIP-9 | TDA2654.pdf | |
![]() | KAG00E007M-FGG2 | KAG00E007M-FGG2 SAMSUNG ORIGINAL | KAG00E007M-FGG2.pdf |