창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC11B1R^ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC11B1R^ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC11B1R^ | |
| 관련 링크 | M74HC1, M74HC11B1R^ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F971A156KBA | 15µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1411 (3528 Metric) 2 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F971A156KBA.pdf | |
![]() | E2B-M18KS05-WP-B2 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M18 | E2B-M18KS05-WP-B2 5M.pdf | |
![]() | XC3090A7PC84I | XC3090A7PC84I XILINX PLCC84 | XC3090A7PC84I.pdf | |
![]() | KM6465ALP-25 | KM6465ALP-25 SAMSUNG DIP-22 | KM6465ALP-25.pdf | |
![]() | ASP-23607-04 | ASP-23607-04 SAMTEC SMD or Through Hole | ASP-23607-04.pdf | |
![]() | M50-C230X | M50-C230X EPCOS 5 5 | M50-C230X.pdf | |
![]() | SX19V010 | SX19V010 HITACHI SMD or Through Hole | SX19V010.pdf | |
![]() | DS3164+ | DS3164+ MAXIM SMD or Through Hole | DS3164+.pdf | |
![]() | MSD278-472MLD | MSD278-472MLD COILCRAFT SMD or Through Hole | MSD278-472MLD.pdf | |
![]() | TSFA4401 | TSFA4401 VISHAY SMD or Through Hole | TSFA4401.pdf | |
![]() | PBJ160808T-800Y-N | PBJ160808T-800Y-N CHILISIN NA | PBJ160808T-800Y-N.pdf | |
![]() | CY7C266-20JC0631 | CY7C266-20JC0631 CY DIP SOP | CY7C266-20JC0631.pdf |