창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74HC10FI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74HC10FI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74HC10FI | |
| 관련 링크 | M74HC, M74HC10FI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AISC-0805-R033J-T | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 500mA 270 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | AISC-0805-R033J-T.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE10K2 | RES SMD 10.2KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE10K2.pdf | |
![]() | TNPW12105K60BEEA | RES SMD 5.6K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12105K60BEEA.pdf | |
![]() | RSO-2412D | RSO-2412D Ramtron SIP | RSO-2412D.pdf | |
![]() | HIR6602BCB-T | HIR6602BCB-T ORIGINAL SOP-14 | HIR6602BCB-T.pdf | |
![]() | HSJ0948-01-1060 | HSJ0948-01-1060 Hosiden SMD or Through Hole | HSJ0948-01-1060.pdf | |
![]() | RMPA1955-99 | RMPA1955-99 Fairchild QFN | RMPA1955-99.pdf | |
![]() | PIC18LF6720 | PIC18LF6720 MICROCHIP TQFP64 | PIC18LF6720.pdf | |
![]() | 0552010208+ | 0552010208+ MOLEX SMD or Through Hole | 0552010208+.pdf | |
![]() | TA2022AFNEL | TA2022AFNEL TOSHIBA SMD or Through Hole | TA2022AFNEL.pdf | |
![]() | SC1E226M05005VR180 | SC1E226M05005VR180 SAMWHA SMD | SC1E226M05005VR180.pdf |