창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74F74 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74F74 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SO-3.9 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74F74 | |
관련 링크 | M74, M74F74 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TCJY336M025R0100 | 33µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TCJY336M025R0100.pdf | |
![]() | 70ADJ-2-ML0 | 70ADJ-2-ML0 bourns DIP | 70ADJ-2-ML0.pdf | |
![]() | 500210-4785 | 500210-4785 MOLEX SMD or Through Hole | 500210-4785.pdf | |
![]() | ILD31-X007T | ILD31-X007T VISHAY SOP8 | ILD31-X007T.pdf | |
![]() | CLA2305 | CLA2305 ORIGINAL CDIP | CLA2305.pdf | |
![]() | T356J156M035AT | T356J156M035AT KEMET DIP | T356J156M035AT.pdf | |
![]() | BF554 E6327(CC) | BF554 E6327(CC) SIEMENS SOT23 | BF554 E6327(CC).pdf | |
![]() | OMG6802 | OMG6802 PHI QFP | OMG6802.pdf | |
![]() | XC4003ATMPC84 | XC4003ATMPC84 XILINX PLCC | XC4003ATMPC84.pdf |