창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74ALS157FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74ALS157FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74ALS157FP | |
| 관련 링크 | M74ALS, M74ALS157FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 405I35E27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35E27M00000.pdf | |
|  | NS10145T152MNV | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 4.44 Ohm Max Nonstandard | NS10145T152MNV.pdf | |
|  | ERJ-1GNF3093C | RES SMD 309K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF3093C.pdf | |
|  | TIINA137UA | TIINA137UA ORIGINAL SMD or Through Hole | TIINA137UA.pdf | |
|  | M5M82C54AP | M5M82C54AP ORIGINAL DIP24 | M5M82C54AP.pdf | |
|  | MB90677 | MB90677 FJI QFP | MB90677.pdf | |
|  | PCB-1374-006 | PCB-1374-006 LEDTRONICS SMD or Through Hole | PCB-1374-006.pdf | |
|  | APE8800A-12Y5P-HF | APE8800A-12Y5P-HF APEC SOT23-5 | APE8800A-12Y5P-HF.pdf | |
|  | UPD27C512D-12 | UPD27C512D-12 NEC DIP28 | UPD27C512D-12.pdf | |
|  | ST420P | ST420P SEMICON SMD or Through Hole | ST420P.pdf | |
|  | AT28C256-35DI | AT28C256-35DI ATMEL DIP | AT28C256-35DI.pdf | |
|  | T356M127M016AS | T356M127M016AS KEMET DIP | T356M127M016AS.pdf |