창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M74ALS11AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M74ALS11AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M74ALS11AP | |
| 관련 링크 | M74ALS, M74ALS11AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-120-18-5PVX | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-120-18-5PVX.pdf | |
![]() | HSMS-2700-TR1 J0 | HSMS-2700-TR1 J0 Agilent SMD or Through Hole | HSMS-2700-TR1 J0.pdf | |
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![]() | SBLB10L30 | SBLB10L30 GS TO-263 | SBLB10L30.pdf | |
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![]() | BT134-600E-CN | BT134-600E-CN NXP TO-126 | BT134-600E-CN.pdf | |
![]() | CL02C100G02ANNC | CL02C100G02ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL02C100G02ANNC.pdf | |
![]() | TND316S-TL-E | TND316S-TL-E SANYO SMD or Through Hole | TND316S-TL-E.pdf | |
![]() | 9104-05-00 | 9104-05-00 COTO SMD or Through Hole | 9104-05-00.pdf | |
![]() | RPCF-024-P | RPCF-024-P SHINMEI DIP-SOP | RPCF-024-P.pdf |