창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M74ACT138B1R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M74ACT138B1R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M74ACT138B1R | |
관련 링크 | M74ACT1, M74ACT138B1R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D181GXCAJ | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181GXCAJ.pdf | |
![]() | AVR-M1005C080MTADB | VARISTOR 8V 25A 0402 | AVR-M1005C080MTADB.pdf | |
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![]() | HBT-HLD-A-108 | HBT-HLD-A-108 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBT-HLD-A-108.pdf | |
![]() | 54F241J | 54F241J TI DIP | 54F241J.pdf | |
![]() | SIP4-505 | SIP4-505 ORIGINAL DIP | SIP4-505.pdf | |
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![]() | TC77-3.3 | TC77-3.3 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC77-3.3.pdf | |
![]() | OM8370PS/N3/A/1519 | OM8370PS/N3/A/1519 NXP DIP-64 | OM8370PS/N3/A/1519.pdf | |
![]() | ADM709TAN | ADM709TAN ADI DIP8 | ADM709TAN.pdf |