창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6MGJ607Y33BFP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6MGJ607Y33BFP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP52 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6MGJ607Y33BFP | |
| 관련 링크 | M6MGJ607, M6MGJ607Y33BFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RDER72A474K1M1H03A | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.177" L x 0.124" W(4.50mm x 3.15mm) | RDER72A474K1M1H03A.pdf | |
![]() | 170M5396 | FUSE SQUARE 630A 1.3KVAC | 170M5396.pdf | |
![]() | T5675D | T5675D EXER SOP8 | T5675D.pdf | |
![]() | R6653-17 | R6653-17 CONEXANT QFP | R6653-17.pdf | |
![]() | MAX527CCWG | MAX527CCWG MAXIM SOP24 | MAX527CCWG.pdf | |
![]() | MIR512 | MIR512 MINMAX SMD or Through Hole | MIR512.pdf | |
![]() | PWR26 | PWR26 BB SMD or Through Hole | PWR26.pdf | |
![]() | eeufc1h101 | eeufc1h101 panasonicindustrial SMD or Through Hole | eeufc1h101.pdf | |
![]() | SDA4216 | SDA4216 SIEMENS DIP-8 | SDA4216.pdf | |
![]() | S-1112B35MC-L6UTFG | S-1112B35MC-L6UTFG SII/SEIKO NSC-1543AB | S-1112B35MC-L6UTFG.pdf | |
![]() | UPA826TC | UPA826TC NEC DIP | UPA826TC.pdf | |
![]() | MN5212MYA | MN5212MYA N/A SMD or Through Hole | MN5212MYA.pdf |