창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6MGD977W66CKT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6MGD977W66CKT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6MGD977W66CKT | |
| 관련 링크 | M6MGD977, M6MGD977W66CKT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F4001XIAR | 40MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F4001XIAR.pdf | |
![]() | LQP03HQ2N1C02D | 2.1nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N1C02D.pdf | |
![]() | FL10VB101M4X11LL | FL10VB101M4X11LL ORIGINAL DIP | FL10VB101M4X11LL.pdf | |
![]() | CC165RH1H180J1B | CC165RH1H180J1B TDK SMD or Through Hole | CC165RH1H180J1B.pdf | |
![]() | XCS10XL-5VQ1005C | XCS10XL-5VQ1005C XILINX SMD or Through Hole | XCS10XL-5VQ1005C.pdf | |
![]() | W2576 | W2576 ORIGINAL TO-263 | W2576.pdf | |
![]() | M52672FP | M52672FP MIT SOP | M52672FP.pdf | |
![]() | STM1818TWX7F TEL:8 | STM1818TWX7F TEL:8 ST SOT23 | STM1818TWX7F TEL:8.pdf | |
![]() | 8C443 | 8C443 ORIGINAL SOT89 | 8C443.pdf |