창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6MGD13TW66CWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6MGD13TW66CWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6MGD13TW66CWG | |
| 관련 링크 | M6MGD13T, M6MGD13TW66CWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UFW1E221MPD | 220µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UFW1E221MPD.pdf | ||
![]() | 445C3XE14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XE14M31818.pdf | |
![]() | XBHAWT-00-0000-000US50Z8 | LED Lighting XLamp® XB-H White, Warm 2700K 2.9V 700mA 110° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBHAWT-00-0000-000US50Z8.pdf | |
![]() | HA118311ALF | HA118311ALF HIT QFP | HA118311ALF.pdf | |
![]() | K524G2GACM-B0DS000 | K524G2GACM-B0DS000 SAMSUNG BGA | K524G2GACM-B0DS000.pdf | |
![]() | 10uF/10V-A | 10uF/10V-A HITACHI SMD or Through Hole | 10uF/10V-A.pdf | |
![]() | DSEI40-12A | DSEI40-12A IXYS TO-3P | DSEI40-12A.pdf | |
![]() | K6T1008V2EYF70 | K6T1008V2EYF70 SAM TSOP1 | K6T1008V2EYF70.pdf | |
![]() | MM3Z6V2 | MM3Z6V2 ST SOD323 | MM3Z6V2.pdf | |
![]() | 250V2200 | 250V2200 ORIGINAL SMD or Through Hole | 250V2200.pdf | |
![]() | IZA772DR | IZA772DR ORIGINAL DIP | IZA772DR.pdf |