창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M68PA08JL3DW20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M68PA08JL3DW20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M68PA08JL3DW20 | |
관련 링크 | M68PA08J, M68PA08JL3DW20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BL1117-18V | BL1117-18V n/a SMD or Through Hole | BL1117-18V.pdf | ||
LMV731M5X TEL:82766440 | LMV731M5X TEL:82766440 NS SOT23-5 | LMV731M5X TEL:82766440.pdf | ||
TC4S574F | TC4S574F TOSHIBA SOT23-5 | TC4S574F.pdf | ||
C322-A002 | C322-A002 GSIC DIP-8 | C322-A002.pdf | ||
268115KLD11CF1NN | 268115KLD11CF1NN FREESCAL SMD or Through Hole | 268115KLD11CF1NN.pdf | ||
MX7541JEWN+T | MX7541JEWN+T MAXIM W.SO | MX7541JEWN+T.pdf | ||
CS5817D | CS5817D CHIPSEA DIP-28 | CS5817D.pdf | ||
KC82850E SL64X | KC82850E SL64X INTEL BGA | KC82850E SL64X.pdf | ||
ML7096-112 | ML7096-112 KYOCERA BGA | ML7096-112.pdf | ||
S71PL129NB0HFW4B0(15) | S71PL129NB0HFW4B0(15) SPANSION BGA | S71PL129NB0HFW4B0(15).pdf | ||
MALREKI06PB310E00K | MALREKI06PB310E00K vishay SMD or Through Hole | MALREKI06PB310E00K.pdf | ||
RM-710PRO | RM-710PRO D/C DIP | RM-710PRO.pdf |