창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M68DIP16SOICE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M68DIP16SOICE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M68DIP16SOICE | |
| 관련 링크 | M68DIP1, M68DIP16SOICE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D120MXPAC | 12pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D120MXPAC.pdf | |
![]() | SPM3012T-4R7M-LR | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 1.5A 265 mOhm Max Nonstandard | SPM3012T-4R7M-LR.pdf | |
![]() | 74AHC00D/S242 | 74AHC00D/S242 NXP SO14 | 74AHC00D/S242.pdf | |
![]() | MN626 | MN626 MN DIP20 | MN626.pdf | |
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![]() | K7N323601M-FC16 | K7N323601M-FC16 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N323601M-FC16.pdf | |
![]() | SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND | SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND Everlight SMD or Through Hole | SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND.pdf | |
![]() | VNV20N07TR-E | VNV20N07TR-E ST sop10 | VNV20N07TR-E.pdf | |
![]() | 820471511- | 820471511- WE DIP | 820471511-.pdf | |
![]() | DCH503 YH2 | DCH503 YH2 CSR BGA | DCH503 YH2.pdf | |
![]() | BSP128************ | BSP128************ NXP SOT223 | BSP128************.pdf |