창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M67X640 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M67X640 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M67X640 | |
관련 링크 | M67X, M67X640 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0313.200HXP | FUSE GLASS 200MA 250VAC 3AB 3AG | 0313.200HXP.pdf | |
![]() | SSCDRRN025MDAA3 | Pressure Sensor ±0.36 PSI (±2.5 kPa) Differential Male - 0.08" (1.93mm) Tube, Dual 0.33 V ~ 2.97 V 8-DIP (0.524", 13.30mm), Dual Ports, Same Side | SSCDRRN025MDAA3.pdf | |
![]() | LT3582EUD | LT3582EUD LDDB QFN16 | LT3582EUD.pdf | |
![]() | EPA263510 | EPA263510 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPA263510.pdf | |
![]() | TA8869AN | TA8869AN ST ZIP | TA8869AN.pdf | |
![]() | FDMS L1 | FDMS L1 FAIRCHILD DFN-8 | FDMS L1.pdf | |
![]() | B829 | B829 ORIGINAL TO-3p | B829.pdf | |
![]() | 1777138 | 1777138 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1777138.pdf | |
![]() | 18F2620-I/SP | 18F2620-I/SP MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F2620-I/SP.pdf | |
![]() | MSM6056(CP90-V3185-10) | MSM6056(CP90-V3185-10) QUALCOMM BGA | MSM6056(CP90-V3185-10).pdf | |
![]() | BTS-4025-0-36WLCSP-TR-OC | BTS-4025-0-36WLCSP-TR-OC QUALCOMM BGA | BTS-4025-0-36WLCSP-TR-OC.pdf |