창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M67799LA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M67799LA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M67799LA | |
관련 링크 | M677, M67799LA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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893D226X0016C2TE3 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 1.3 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D226X0016C2TE3.pdf | ||
![]() | R5J150 | RES 150 OHM 5W 5% RADIAL | R5J150.pdf | |
![]() | HSCSNBN025MDAA5 | Pressure Sensor 0.36 PSI (2.5 kPa) Differential Male - 0.19" (4.8mm) Tube, Dual 0.5 V ~ 4.5 V 4-SIP, Dual Ports, Same Side | HSCSNBN025MDAA5.pdf | |
![]() | HCGF5A2C3321 | HCGF5A2C3321 HIT DIP | HCGF5A2C3321.pdf | |
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![]() | PCI-DEVKIT-PROMO,KIT | PCI-DEVKIT-PROMO,KIT ALT SMD or Through Hole | PCI-DEVKIT-PROMO,KIT.pdf | |
![]() | CM2830ANIM23 | CM2830ANIM23 CMC SMD or Through Hole | CM2830ANIM23.pdf | |
![]() | TFBGA 233 | TFBGA 233 ST BGA | TFBGA 233.pdf | |
![]() | TLP627F-D4N | TLP627F-D4N TOSHIBA DIP-4 | TLP627F-D4N.pdf | |
![]() | PJ1010-BU | PJ1010-BU ELECTRO-PJP SMD or Through Hole | PJ1010-BU.pdf |