창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M67768 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M67768 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M67768 | |
관련 링크 | M67, M67768 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGJ3E2C0G1H060D080AA | 6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGJ3E2C0G1H060D080AA.pdf | |
![]() | 416F36022ALR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ALR.pdf | |
![]() | SIT1602AC-73-33E-33.333000E | OSC XO 3.3V 33.333MHZ OE | SIT1602AC-73-33E-33.333000E.pdf | |
![]() | MB672303 | MB672303 FUJI DIP-40 | MB672303.pdf | |
![]() | W83767F | W83767F WINBOND QFP | W83767F.pdf | |
![]() | EPF10K50VBC256-1 | EPF10K50VBC256-1 ALTERA BGA | EPF10K50VBC256-1.pdf | |
![]() | BEAGLEXM | BEAGLEXM CIRCUITCO SMD or Through Hole | BEAGLEXM.pdf | |
![]() | IT8971F DY | IT8971F DY ITEX SMD or Through Hole | IT8971F DY.pdf | |
![]() | MIC4468BN | MIC4468BN MIC DIP14 | MIC4468BN.pdf | |
![]() | SC6849-65D | SC6849-65D SYSTEM SOP | SC6849-65D.pdf |