창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M67464 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M67464 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SIP-19P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M67464 | |
관련 링크 | M67, M67464 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ALSR01R7500JE12 | RES 0.75 OHM 1W 5% AXIAL | ALSR01R7500JE12.pdf | |
![]() | MTZJ7.5B | MTZJ7.5B ROHM N A | MTZJ7.5B.pdf | |
![]() | SLA-570MT3FH | SLA-570MT3FH ROHM NA | SLA-570MT3FH.pdf | |
![]() | 1487038-9 | 1487038-9 Tyco con | 1487038-9.pdf | |
![]() | ERDS2TJ512V | ERDS2TJ512V PAN RES | ERDS2TJ512V.pdf | |
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![]() | 601A | 601A HRM SMA | 601A.pdf | |
![]() | M30876MJB-A09GP | M30876MJB-A09GP RENESAS QFP | M30876MJB-A09GP.pdf | |
![]() | AW80576GH0726MSLG9F | AW80576GH0726MSLG9F INTEL SMD or Through Hole | AW80576GH0726MSLG9F.pdf | |
![]() | BC858B/BS235 | BC858B/BS235 NXP SMD or Through Hole | BC858B/BS235.pdf |