창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M67324 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M67324 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | IC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M67324 | |
| 관련 링크 | M67, M67324 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| QAP2G155KRP | 1.5µF Film Capacitor 400V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.909" W x 0.528" T x 1.378" L (23.10mm x 13.40mm x 35.00mm) | QAP2G155KRP.pdf | ||
![]() | ESR18EZPF7501 | RES SMD 7.5K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF7501.pdf | |
![]() | RG3216V-1200-W-T1 | RES SMD 120 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216V-1200-W-T1.pdf | |
![]() | RCS08051R21FKEA | RES SMD 1.21 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08051R21FKEA.pdf | |
![]() | LE88CLGM | LE88CLGM INTEL BGA | LE88CLGM.pdf | |
![]() | K4P160411C-BL60 | K4P160411C-BL60 SAMSUNG SOJ | K4P160411C-BL60.pdf | |
![]() | AO7409 | AO7409 AOS SOT323 | AO7409.pdf | |
![]() | MC68HC908QY4CPE | MC68HC908QY4CPE FREESCALE DIP16 | MC68HC908QY4CPE.pdf | |
![]() | RDL16V550 | RDL16V550 ORIGINAL SMD or Through Hole | RDL16V550.pdf | |
![]() | PIC16C77-I/P 4AP | PIC16C77-I/P 4AP Microchip SMD or Through Hole | PIC16C77-I/P 4AP.pdf | |
![]() | 0701250/ | 0701250/ N/A TSSOP | 0701250/.pdf | |
![]() | GF48302-B-1 | GF48302-B-1 Galileo BGA | GF48302-B-1.pdf |