창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M66P56-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M66P56-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M66P56-01 | |
관련 링크 | M66P5, M66P56-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D4R7BLAAP | 4.7pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D4R7BLAAP.pdf | |
![]() | TPCR226K010R1500 | 22µF Molded Tantalum Capacitors 10V 0805 (2012 Metric) 1.5 Ohm 0.079" L x 0.053" W (2.00mm x 1.35mm) | TPCR226K010R1500.pdf | |
APT50M65B2LLG | MOSFET N-CH 500V 67A T-MAX | APT50M65B2LLG.pdf | ||
![]() | SP37E760MD | SP37E760MD SMSC QFP-100L | SP37E760MD.pdf | |
![]() | Q817C DIP-4 | Q817C DIP-4 ORIGINAL DIP-4 | Q817C DIP-4.pdf | |
![]() | G11N60C3 | G11N60C3 SIEMENS TO-3P | G11N60C3.pdf | |
![]() | LE80536NC0211MSL8MT | LE80536NC0211MSL8MT INTEL SMD or Through Hole | LE80536NC0211MSL8MT.pdf | |
![]() | 2300HT-1R2-RC | 2300HT-1R2-RC BOURNS DIP | 2300HT-1R2-RC.pdf | |
![]() | RK73K2HTE223J | RK73K2HTE223J KOA 22KOHM | RK73K2HTE223J.pdf | |
![]() | ZSC-2-1-75-BNC+ | ZSC-2-1-75-BNC+ MINI SMD or Through Hole | ZSC-2-1-75-BNC+.pdf | |
![]() | T497C684K035T6410 | T497C684K035T6410 KEMET C-6032-28 | T497C684K035T6410.pdf |