창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M66P 216BGAKB12FG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M66P 216BGAKB12FG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M66P 216BGAKB12FG | |
관련 링크 | M66P 216BG, M66P 216BGAKB12FG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ATS270BSM-1 | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS270BSM-1.pdf | ||
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LC74709-90402-TLM | LC74709-90402-TLM ORIGINAL QFP | LC74709-90402-TLM.pdf | ||
1749771 | 1749771 PHOENIXCONTACT ORIGINAL | 1749771.pdf | ||
MAX680CSA =8 | MAX680CSA =8 MAXIMIM SMD or Through Hole | MAX680CSA =8.pdf |