창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M667741H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M667741H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M667741H | |
| 관련 링크 | M667, M667741H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 18123C334KAT2A | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.180" L x 0.126" W(4.57mm x 3.20mm) | 18123C334KAT2A.pdf | |
![]() | 106-331F | 330nH Unshielded Inductor 500mA 400 mOhm Max 2-SMD | 106-331F.pdf | |
![]() | S1D13305F00 | S1D13305F00 EPSON SMD or Through Hole | S1D13305F00.pdf | |
![]() | LP2981AIM5-3.2. | LP2981AIM5-3.2. NS SMD or Through Hole | LP2981AIM5-3.2..pdf | |
![]() | TNETD6062DGNRG4 | TNETD6062DGNRG4 TI MSOP8 | TNETD6062DGNRG4.pdf | |
![]() | 1ZUS24N3.3E | 1ZUS24N3.3E MR SIP7 | 1ZUS24N3.3E.pdf | |
![]() | M37150M | M37150M MIT SSOP | M37150M.pdf | |
![]() | M38027M8-496SP | M38027M8-496SP RENESAS SMD or Through Hole | M38027M8-496SP.pdf | |
![]() | 0466.500WRM 0.5A | 0466.500WRM 0.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | 0466.500WRM 0.5A.pdf | |
![]() | SP213CT-L/TR | SP213CT-L/TR SIPEX SOP28 | SP213CT-L/TR.pdf | |
![]() | XCV300E-PQ240AFS | XCV300E-PQ240AFS XILINX SMD or Through Hole | XCV300E-PQ240AFS.pdf | |
![]() | CM05SL8R0D50AH | CM05SL8R0D50AH KYOCERA SMD | CM05SL8R0D50AH.pdf |