창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M66577-019T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M66577-019T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M66577-019T | |
| 관련 링크 | M66577, M66577-019T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373EM334MD | 0.33µF Film Capacitor 63V 250V Polyester, Metallized Radial 0.492" L x 0.197" W (12.50mm x 5.00mm) | BFC2373EM334MD.pdf | |
![]() | 416F500X2AAT | 50MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X2AAT.pdf | |
![]() | 4D28-3R3 | 4D28-3R3 LY SMD or Through Hole | 4D28-3R3.pdf | |
![]() | MAX2323EGI+T | MAX2323EGI+T MAXIM QFN28 | MAX2323EGI+T.pdf | |
![]() | TIB82S167BCNT | TIB82S167BCNT TI DIP24P | TIB82S167BCNT.pdf | |
![]() | MT605F-UR-A | MT605F-UR-A TOSHIBA ROHS | MT605F-UR-A.pdf | |
![]() | MQ1A125V1A | MQ1A125V1A BEL SMD or Through Hole | MQ1A125V1A.pdf | |
![]() | TL431QDCKT | TL431QDCKT TI SMD or Through Hole | TL431QDCKT.pdf | |
![]() | 59-20-43 | 59-20-43 weinschel N | 59-20-43.pdf | |
![]() | SI3948DV-NL | SI3948DV-NL FAIRCHILD SOT23-6 | SI3948DV-NL.pdf | |
![]() | 24C64.2.7 | 24C64.2.7 AT SOP-8 | 24C64.2.7.pdf | |
![]() | H55S1G22MFP-A3M | H55S1G22MFP-A3M Hynix FBGA | H55S1G22MFP-A3M.pdf |