창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M66508332352-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M66508332352-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M66508332352-B | |
| 관련 링크 | M6650833, M66508332352-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL205016333E3 | 33000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Solder Lug 15 mOhm @ 100Hz 15000 Hrs @ 85°C | MAL205016333E3.pdf | |
![]() | BCM204880KUBG | BCM204880KUBG BROADCOM BGA | BCM204880KUBG.pdf | |
![]() | IR240G | IR240G IR TO252 | IR240G.pdf | |
![]() | LM6310IN | LM6310IN NSC SOP-8 | LM6310IN.pdf | |
![]() | AMS6221 | AMS6221 SOT-- SMD or Through Hole | AMS6221.pdf | |
![]() | DSP56303GC66 | DSP56303GC66 MOTOROLA BGA | DSP56303GC66.pdf | |
![]() | TPS40090RHDTG4 | TPS40090RHDTG4 TI/BB QFN28 | TPS40090RHDTG4.pdf | |
![]() | NTD23N03R | NTD23N03R ON SMD or Through Hole | NTD23N03R.pdf | |
![]() | FMD200JRF52E-22R | FMD200JRF52E-22R YAGEO Call | FMD200JRF52E-22R.pdf | |
![]() | 168KT906TS | 168KT906TS ORIGINAL SMD or Through Hole | 168KT906TS.pdf | |
![]() | XC4010EPQ160-3 | XC4010EPQ160-3 XILINX PGA | XC4010EPQ160-3.pdf |