창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M66496FGP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M66496FGP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M66496FGP | |
| 관련 링크 | M6649, M66496FGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D680GXXAJ | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D680GXXAJ.pdf | |
![]() | 2SB1706TL | TRANS PNP 30V 2A TSMD3 | 2SB1706TL.pdf | |
![]() | HM71-20470LFTR | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 390 mOhm Max Nonstandard | HM71-20470LFTR.pdf | |
![]() | MM74HC153N | MM74HC153N ORIGINAL DIP | MM74HC153N.pdf | |
![]() | TBA810AP | TBA810AP SGS DIP | TBA810AP.pdf | |
![]() | R600CH14 | R600CH14 WESTCODE SMD or Through Hole | R600CH14.pdf | |
![]() | C4532CH2E223J | C4532CH2E223J TDK SMD or Through Hole | C4532CH2E223J.pdf | |
![]() | FS10VS-9 | FS10VS-9 MITSUBIS SMD or Through Hole | FS10VS-9.pdf | |
![]() | VI-J13-EW | VI-J13-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-J13-EW.pdf | |
![]() | 4204IDIF45-11 | 4204IDIF45-11 EVERLIGHT n a | 4204IDIF45-11.pdf | |
![]() | TZ03R300ER194 | TZ03R300ER194 MURATA SMD or Through Hole | TZ03R300ER194.pdf | |
![]() | 74CBTLV3257BQ,115 | 74CBTLV3257BQ,115 NXPSemiconductors 16-DHVQFN | 74CBTLV3257BQ,115.pdf |