창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M66496-0006GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M66496-0006GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP176 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M66496-0006GP | |
관련 링크 | M66496-, M66496-0006GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RW3R0DB10R0JE | RES SMD 10 OHM 5% 3W J LEAD | RW3R0DB10R0JE.pdf | |
![]() | RT0603BRE0727K4L | RES SMD 27.4KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRE0727K4L.pdf | |
![]() | B320A-13F | B320A-13F SI DO-214 | B320A-13F.pdf | |
![]() | ULQ2003D13TR | ULQ2003D13TR ST SO-16 | ULQ2003D13TR.pdf | |
![]() | XCR5064C-10VQG44C | XCR5064C-10VQG44C XILINX TQFP | XCR5064C-10VQG44C.pdf | |
![]() | BU252ODF | BU252ODF ST ZIP-3 | BU252ODF.pdf | |
![]() | M30624FGPGP#D3C | M30624FGPGP#D3C RENESAS SMD or Through Hole | M30624FGPGP#D3C.pdf | |
![]() | TB251W | TB251W ORIGINAL SMD or Through Hole | TB251W.pdf | |
![]() | HV6810MG | HV6810MG SUPEPTEP SOP-20 | HV6810MG.pdf | |
![]() | 0603N330J250NT | 0603N330J250NT WALSIN SMD or Through Hole | 0603N330J250NT.pdf | |
![]() | MAX8860EUA28+ | MAX8860EUA28+ MAXIM MSOP | MAX8860EUA28+.pdf | |
![]() | AO4469 | AO4469 AO SOP-8 | AO4469.pdf |