창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M66496-0003AGP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M66496-0003AGP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M66496-0003AGP | |
관련 링크 | M66496-0, M66496-0003AGP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H863K4BCA | RES 63.4K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H863K4BCA.pdf | |
![]() | CPCC05R5000JB31 | RES 0.5 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC05R5000JB31.pdf | |
![]() | VDP3112B-C2 | VDP3112B-C2 MICRONAS/ITT DIP64 | VDP3112B-C2.pdf | |
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![]() | J3A081GA6/T1AG2370 | J3A081GA6/T1AG2370 NXP SOT500 | J3A081GA6/T1AG2370.pdf | |
![]() | 15-91-1343 | 15-91-1343 MOLEX SMD or Through Hole | 15-91-1343.pdf | |
![]() | D64A884 | D64A884 NEC SSOP20 | D64A884.pdf | |
![]() | B57550G104F | B57550G104F EPCOS SMD or Through Hole | B57550G104F.pdf | |
![]() | UPD72012-008 | UPD72012-008 NEC QFP | UPD72012-008.pdf |