창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M66429M1FP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M66429M1FP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQPF164 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M66429M1FP | |
| 관련 링크 | M66429, M66429M1FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0 | 16MHz ±10ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 16.0000MF10Z-AJ0.pdf | |
![]() | OCP1230W33A | OCP1230W33A OCS SOT23-5 | OCP1230W33A.pdf | |
![]() | CXA1106M-T5 | CXA1106M-T5 SONY SOP-24 | CXA1106M-T5.pdf | |
![]() | M306H5RFZ-0 | M306H5RFZ-0 MIT TQFP 116 | M306H5RFZ-0.pdf | |
![]() | WB2A227M16025 | WB2A227M16025 SAMWH DIP | WB2A227M16025.pdf | |
![]() | HF50ACC321611-TL/F | HF50ACC321611-TL/F TDK SMD or Through Hole | HF50ACC321611-TL/F.pdf | |
![]() | WR-70SB-VFH30-1-E1000 | WR-70SB-VFH30-1-E1000 JAE SMD | WR-70SB-VFH30-1-E1000.pdf | |
![]() | TOP-92 | TOP-92 ORIGINAL SMD or Through Hole | TOP-92.pdf | |
![]() | MP1037CNLP | MP1037CNLP TI DIP28 | MP1037CNLP.pdf | |
![]() | SC408776CFN | SC408776CFN ORIGINAL PLCC52 | SC408776CFN.pdf | |
![]() | HCPL-2601. | HCPL-2601. AGILENT DIP8 | HCPL-2601..pdf | |
![]() | SUP60N06-12P-GE3 | SUP60N06-12P-GE3 SIX SMD or Through Hole | SUP60N06-12P-GE3.pdf |