창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M6625-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M6625-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP56 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M6625-01 | |
관련 링크 | M662, M6625-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM155R71H152JA01D | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R71H152JA01D.pdf | ||
C1825C102KGRACTU | 1000pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C102KGRACTU.pdf | ||
416F24035ALT | 24MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24035ALT.pdf | ||
272B | 272B TI SOP-3.9-8P | 272B.pdf | ||
TMP89FH46LDUG(JZ) | TMP89FH46LDUG(JZ) TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP89FH46LDUG(JZ).pdf | ||
GM1117S-3.3ST3R | GM1117S-3.3ST3R GAMMA SOP223 | GM1117S-3.3ST3R.pdf | ||
DP83934AVQB | DP83934AVQB NS QFP | DP83934AVQB.pdf | ||
ELJ-RE1N8DF2 | ELJ-RE1N8DF2 panasonic SMD | ELJ-RE1N8DF2.pdf | ||
DS1836DS-20 | DS1836DS-20 MAXIM SOIC | DS1836DS-20.pdf | ||
CA0186-EBT | CA0186-EBT CREATIVE TQFP | CA0186-EBT.pdf | ||
TB5843 | TB5843 MF ZIP9 | TB5843.pdf |