창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M66130P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M66130P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M66130P | |
관련 링크 | M661, M66130P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | K823M10X7RF5UH5 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K823M10X7RF5UH5.pdf | |
![]() | SIT1602ACU3-33E | 3.75MHz ~ 77.76MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602ACU3-33E.pdf | |
![]() | 3J-1J1 | 3J-1J1 SANKOSHA SMD or Through Hole | 3J-1J1.pdf | |
![]() | SG326823 | SG326823 SG CDIP14 | SG326823.pdf | |
![]() | AFx | AFx ORIGINAL QFN-10 | AFx.pdf | |
![]() | B81121CH128 | B81121CH128 epcos SMD or Through Hole | B81121CH128.pdf | |
![]() | W25Q32BVDAAP | W25Q32BVDAAP Winbond SOICWSON | W25Q32BVDAAP.pdf | |
![]() | X500 215S8DAKA23F | X500 215S8DAKA23F ORIGINAL SMD or Through Hole | X500 215S8DAKA23F.pdf | |
![]() | ACE301N42BN+H | ACE301N42BN+H ACE SMD or Through Hole | ACE301N42BN+H.pdf | |
![]() | TDA9151 | TDA9151 PHI DIP | TDA9151.pdf | |
![]() | RD5.6ES | RD5.6ES NEC DO-34 | RD5.6ES.pdf |