창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M6594 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M6594 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M6594 | |
| 관련 링크 | M65, M6594 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| TH3D106K035F0700 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 35V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3D106K035F0700.pdf | ||
![]() | BAV21W-G3-18 | DIODE GEN PURP 200V 250MA SOD123 | BAV21W-G3-18.pdf | |
![]() | AMC393DMFT | AMC393DMFT ADD SMD or Through Hole | AMC393DMFT.pdf | |
![]() | APX2600-A3 | APX2600-A3 NVIDIA BGA | APX2600-A3.pdf | |
![]() | W25D80VDAIG | W25D80VDAIG WINBOND DIP | W25D80VDAIG.pdf | |
![]() | P87C52X2BN* | P87C52X2BN* ORIGINAL DIP | P87C52X2BN*.pdf | |
![]() | MB90096PF-G | MB90096PF-G FUJ SOP | MB90096PF-G.pdf | |
![]() | 9344.1M | 9344.1M TFK SOP14 | 9344.1M.pdf | |
![]() | SL623CB | SL623CB GPS CAN10 | SL623CB.pdf | |
![]() | UD380178 | UD380178 ICS SOP | UD380178.pdf | |
![]() | PM7645ARC/883B | PM7645ARC/883B MP LCC | PM7645ARC/883B.pdf | |
![]() | TL4051B12QDCKT | TL4051B12QDCKT TI SC70-5 | TL4051B12QDCKT.pdf |