창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M64536FP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M64536FP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M64536FP | |
관련 링크 | M645, M64536FP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CX3225GB22579D0HEQCC | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579D0HEQCC.pdf | ||
AC1206FR-071K07L | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-071K07L.pdf | ||
ERJ-1TNF6980U | RES SMD 698 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF6980U.pdf | ||
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MAX551ABPA | MAX551ABPA MAX DIP | MAX551ABPA.pdf | ||
S5L9294X02-QO/9226X01 | S5L9294X02-QO/9226X01 SAM QFP | S5L9294X02-QO/9226X01.pdf | ||
606700-1 | 606700-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 606700-1.pdf | ||
MAX6302ESA+T | MAX6302ESA+T MAX SOP8 | MAX6302ESA+T.pdf | ||
S3C8647X30-AOB7 | S3C8647X30-AOB7 SAMSUNG DIP-32 | S3C8647X30-AOB7.pdf | ||
SN74LS37 | SN74LS37 TI DIP-14 | SN74LS37.pdf | ||
LSEG2362/S51-PF-A01 | LSEG2362/S51-PF-A01 LIGITEK SMD or Through Hole | LSEG2362/S51-PF-A01.pdf |