창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M63826GP-DB6J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M63826GP-DB6J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M63826GP-DB6J | |
관련 링크 | M63826G, M63826GP-DB6J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1825C822JGRACTU | 8200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | C1825C822JGRACTU.pdf | ||
AA2010JK-073ML | RES SMD 3M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-073ML.pdf | ||
KRC117S-RTK/P | KRC117S-RTK/P COSMO SOP4 | KRC117S-RTK/P.pdf | ||
LSZ54V | LSZ54V Honeywell SMD or Through Hole | LSZ54V.pdf | ||
0450011MR-10 | 0450011MR-10 LittelfuseInc SMD or Through Hole | 0450011MR-10.pdf | ||
TL7705BQ | TL7705BQ TI SOP8 | TL7705BQ.pdf | ||
GBJ605 | GBJ605 GW SMD or Through Hole | GBJ605.pdf | ||
HU32W271MCAWPEC | HU32W271MCAWPEC HITACHI DIP | HU32W271MCAWPEC.pdf | ||
LM3432MHX/NOPB | LM3432MHX/NOPB NS TSSOP-28 | LM3432MHX/NOPB.pdf | ||
13H8083 | 13H8083 PHILIPS PLCC28 | 13H8083.pdf | ||
GDD831B02 | GDD831B02 ORIGINAL PLCC84 | GDD831B02.pdf |