창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-M63262P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | M63262P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | M63262P | |
관련 링크 | M632, M63262P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TS143F23CET | 14.31818MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS143F23CET.pdf | ||
C2012X8R1H473KT5 | C2012X8R1H473KT5 TDK SMD or Through Hole | C2012X8R1H473KT5.pdf | ||
58A07G | 58A07G MONEETX BGA | 58A07G.pdf | ||
216M3TABSA13 RAGE MOBILITY 128-M ENG | 216M3TABSA13 RAGE MOBILITY 128-M ENG ATI BGA | 216M3TABSA13 RAGE MOBILITY 128-M ENG.pdf | ||
PIC12C671T-04I/SM042 | PIC12C671T-04I/SM042 MICROCHIP NA | PIC12C671T-04I/SM042.pdf | ||
MCM200CS6 | MCM200CS6 NIEC SMD or Through Hole | MCM200CS6.pdf | ||
ATS306T-G | ATS306T-G REALTEK DIP16 | ATS306T-G.pdf | ||
GPD14B03-27 | GPD14B03-27 SAMSUNG QFN | GPD14B03-27.pdf | ||
D25453RFCS/CR | D25453RFCS/CR Vishay SMD or Through Hole | D25453RFCS/CR.pdf | ||
IDA5421 | IDA5421 ORIGINAL DIP18 | IDA5421.pdf | ||
RT8802 RT8802 | RT8802 RT8802 ORIGINAL QFN-40 | RT8802 RT8802.pdf | ||
MAX9790 | MAX9790 MAXIM NAVIS | MAX9790.pdf |