창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-M63050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | M63050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | M63050 | |
| 관련 링크 | M63, M63050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ELC-09D180DF | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 2A 38 mOhm Radial | ELC-09D180DF.pdf | |
![]() | MC68360RC33L | MC68360RC33L FREESCALE SMD or Through Hole | MC68360RC33L.pdf | |
![]() | SFH2320R | SFH2320R SIEMENS DIP | SFH2320R.pdf | |
![]() | WLSIJ106 | WLSIJ106 WLSI QFN | WLSIJ106.pdf | |
![]() | 97942-583R239H02 | 97942-583R239H02 AMD CDIP | 97942-583R239H02.pdf | |
![]() | HIP1031AH-5 | HIP1031AH-5 HAR DIP5 | HIP1031AH-5.pdf | |
![]() | HIF3B-50PA-2.54DS(71) | HIF3B-50PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3B-50PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | BCM5321MIPBG | BCM5321MIPBG Broadcom SMD or Through Hole | BCM5321MIPBG.pdf | |
![]() | FB6S033JA1 | FB6S033JA1 JAE SMD or Through Hole | FB6S033JA1.pdf | |
![]() | UPD482234G5 70 7KF | UPD482234G5 70 7KF NEC SMD or Through Hole | UPD482234G5 70 7KF.pdf | |
![]() | M27C512-90FI | M27C512-90FI ST DIP | M27C512-90FI.pdf | |
![]() | KAR-11AE-120 | KAR-11AE-120 P&B DIP-SOP | KAR-11AE-120.pdf |